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银包铜粉用途广泛,化学复合法为制备主流工艺

来源: 浏览: 发布日期:2021-03-08 09:30:12

近年来,银包铜粉用途广泛,不仅用做片式电子元器件的电极,在催化剂、电子浆料等领域也得到了广泛的应用的。目前,我国使用的电子浆料基本上是微米級纯银粉,价格高并且主要靠进口。微米纯银粉在电子产品的大规模机械化生产过程中存在粒子沉降问题。而银包粉可有效的解决这一问题,且可以降低银的用量和产品成本,有着广阔的市场前景.

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银包铜粉用途较多,但是在其制备工艺还有待于进一步完善。置换镀工艺简单,成本较低,但镀层较为疏松,沉积速度不易控制;化学镀镀层厚度均.匀、针孔率低,但工艺相对复杂,且镀液的稳定性较差,反应速度太快。而通过采用置换与化学沉积复合技术, 可兼备置换镀与化学还原 镀的优点,工艺简单,成本较低,沉积速度较快,易于控制,而且镀层厚度均匀,质量较好。在可预见的将来,置换与化合复合法将成为制备银包铜粉的主流工艺。

银包铜粉原材料:表面包覆银的铜粒子

银包铜粉颜色:银铜色 / 银白 形状:片状 / 树枝状

银包铜粉粒径:D50 5-8 μm/ 12-25 μm

电阻:0.015-0.025欧/平方厘米

松装比:1.2-1.6 g/立方厘米

振实比2-2.2 g/立方厘米

特点:性质稳定,不会发生氧化,电阻稳定

在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现

(温差循环测试由-40℃到71℃,高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境)

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