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银包铜粉生产之化学还原法

来源: 浏览: 发布日期:2021-04-26 09:30:50

银包铜粉化学还原法是指在亚稳态的溶液体系中,利用还原剂将主盐中的离子还原为单质形态并沉积到具有自催化能力基体的表面的过程。当还原剂在催化活性表面上被氧化时,会产生游离电子,这些游离电子可在催化表面还原溶液中的金属离子,只要沉积出的金属层对于还原剂具有催化活性就可以不断地沉积出金属。当工艺条件一定时,可以通过时间的控制来获得特定厚度的镀层。化学镀最大的优点是镀层厚度均匀、针孔率低,镀层厚度可控的。目前用于铜粉化学镀银的工艺是以钢原子或吸附在铜粉表面的其他活性原子为形核催化中心,使银颗粒在铜粉表面逐渐成核长大,从而获得连续覆益的镀层,但镀液的稳定性较差,尤其是在一些强还原剂(甲醛、水合肼等)存在的镀液中容易失效分解,而且化学还原法镀银的反应速度快,不易于控制时。

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反应机理

由于银离子电位较高,可以在葡萄糖、甲醛、硫酸肼、米吐尔和二甲基胺硼烷等很多还原剂的作.用下在铜粉表面还原沉积。但化学镀银溶液的稳定性较差,使用寿命较短,故必须加入稳定剂以防止镀液出现混浊而发生分解。常用的稳定剂有含硫化.合物(有硫脲、硫代硫酸盐.硫基丙烷磺酸盐)和某些金属无机盐等。

银离子在化学镀中的还原机理目前仍有争议,一种看法认为银的沉积与化学镀镍、铜不同,它是非催化过程,先在溶液中形成银的胶体微粒,再凝聚成为沉积层,另一种看法则认为银的沉积过程仍然有自催化作用,只是其自催化能力不强。

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