早在1960年代美国军方即开始将导电银浆料应用在电磁波屏蔽。银浆料具有极佳的储存安定性，电磁波屏蔽效果是导电金属材料中最佳者，但缺点是材料成本太高，尤其是近几年金属塬物料成本不断地飙涨下，更显得昂贵。铜浆料导电性好，电磁波屏蔽能力又仅次于导电银浆料，但缺点是抗氧化能力差，在空气下铜粉表面极易生成导电性不佳的氧化铜;近年来随着抗氧化技术不断进步，例如利用包覆一层银金属或导电碳膜于铜粉粒子表面，进而达到隔绝空气与铜产生氧化反应，使铜浆料在电磁波屏蔽的用途增多。镍浆料相对于银、铜浆料的电磁波屏蔽能力薄弱许多，尤其是在频率低于30 MHz下，其抗氧化能力较铜金属来得优秀，粉体材料价格也比银、铜金属便宜许多，因此仍有其产品用途;唯目前软板使用的电磁波屏蔽材料，因考量镍浆料相较于银、铜浆料要达到不错的电磁波屏蔽特性需有较厚的涂层，因此软板电磁波屏蔽材料大多仍採用银、铜导电浆料。

　　第二种方式电磁波屏蔽材料则是利用导电贴胶膜，通常是以真空溅镀(Sputter)或化学电镀(Plating)方式，在导电贴胶膜材上沉积单层或多层的银、铜、镍等导电金属薄膜，藉此提升导电贴胶膜材料对电磁波干扰屏蔽能力。在考量金属薄膜材料之可挠性、材料成本与电磁波屏蔽能力等因素下，金属薄膜沉积厚度约在0.1~1 μm之间。电磁波屏蔽材料的导电贴胶膜主要是由导电性粉体粒子，搭配具有一定固化交联反应程度B-stage的高分子材料。一般常用的高分子有环氧树脂(Epoxy Resin)、聚亚醯胺树脂(Polyimide Resin)、硅树脂(Silicon Resin)等，典型高分子材料结构如图一所示。从材料成本与製程等方面考量，传统导电贴胶膜材料所使用的高分子多由热固化(Thermosetting)型环氧树脂材料所组成。树脂材料本身除了要有良好的黏着强度、高温尺寸安定性，与保护软板避免外在的化学、湿气与溶剂环境影响等胶膜基本功能特性外，为了符合软板构装加工性及软板产品特性，在树脂材料配方的反应机制设计上，需具备低温快速硬化(~150°C)、适当的流变性与优异可挠弯曲性等

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