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    0520-06

    氧化铜在PCB电路板中的应用 在生产PCB电路板的过程中,氧化铜起着至关重要的作用。Yosoar电子级氧化铜在PCB工艺中提供了VCP不溶阳极氧化铜离子的来源,并具有不可替代的优势,已逐渐成为通孔,盲孔镀铜和孔填充铜镀覆领域的领先产品。氧化铜由高纯度电解铜制成,并且氧含量低,这降低了镀槽的清洁频率。粉末状氧化铜具有高纯度和低杂质含量,可以满足多层和集成印刷电路板的发展方向。

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    0420-06

    氧化亚铜的产品用途和制备方法 氧化亚铜性能红色或深红色八面体立方晶体粉末。熔点1235℃。相对密度6.0。溶解性不溶于水和醇,溶于盐酸,氯化铵,氨水,微溶于硝酸。溶于盐酸,形成白色氯化亚铜晶体粉末。它可以溶于浓碱或氯化铁等溶液中。

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    0320-06

    超细铜粉的制备方法-常规制备方法 传统电解铜粉 由于其粒径大,一般不适合生产纳米级超细铜粉,也不适合生产纳米级超细铜粉。由于抗氧化问题,雾化方法难以解决,并且难以推广。除了传统的电解方法和雾化方法外,还有许多现有的制备方法,例如物理方法(球磨法,气相气相法,等离子体法,与水热结晶法结合的y射线照射,冷冻干燥法等)。 。)和液体。相化学还原法。前者成本高,设备昂贵,工艺复杂。目前的研究是更多的液态化学还原。

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    0220-06

    氧化铜知识部普及之应用行业介绍 氧化铜用作分析试剂(用于氮测定),氧化剂,催化剂;用作玻璃,搪瓷,陶瓷工业的着色剂,涂料的抗皱剂,光学玻璃的抛光剂,氧化铜厂家苏州森晖

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    0120-06

    氧化铜的杂质含量和比值 氧化铜的杂质成分和比值:是指电镀,油脂,印染,烟火等行业和大多数生产厂家采用的铜粉氧化生产工艺。根据原料和辅料的化学杂质成分,主要控制氧化铜粉的化学成分。最初将杂质成分确定为盐酸不溶物,氯化物(Cl)

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    3020-04

    氧化亚铜(Cu2O)和氧化铜(CuO)纳米颗粒之间的差异 氧化亚铜(Cu2O)和氧化铜(CuO)纳米颗粒之间的差异根据电子配置,作为广告元素的铜被命名为亚铜或铜。亚铜和铜之间的主要区别是亚铜是铜+1阳离子,而铜是铜+2阳离子。当铜与氧反应时,会形成两种稳定的

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    3020-04

    超细电解铜粉,具有高导电性的银涂层,用于EMI屏蔽 将其电解铜粉的传统产品范围扩展到超细和超轻的分支状粉末。此举是为了响应电子行业对各种应用(例如EMI屏蔽和柔性电路板(FCB))的不断增长的需求。由于铜是仅次于金和银的用于电流的最佳导电材料,因此在可

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    2820-04

    用于安装半导体芯片的导电银浆 目前,银膏和低共熔合金总是用于安装半导体芯片。由于高可靠性,共晶通常用于集成电路(IC)接合,但是高成本是一个严重的问题。强烈要求降低成本和提高生产率,并且还需要较低的应力。另外,由于高速涂布工艺,还

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    2420-04

    利用高硬度Al2O3粉末制备高纯氧化铝陶瓷   高纯氧化铝具有强烈的离子间键合它可以存在于多个晶相中这些晶相在高温下都恢复为最稳定的六角α相。α相氧化铝是氧化铝陶瓷中强度和硬度最高的。它的高硬度、优异的介电性能、耐火性和良好的热性能使其成为广泛

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    2320-04

    高纯氧化铜抗革兰氏病菌的抗菌机理   高纯氧化铜由于其优异的物理和化学特性而具有许多潜在的应用,包括催化和气体传感器的研究领域。诸如太阳能电池,发光二极管,光催化剂,电化学,电致变色器件等更先进的应用是氧化铜纳米结构材料的可能研究领域

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