镀银铜粉一般是一种表面镀银，芯为铜的复合材料

银粉具有优良的导电性和抗氧化性。是一种非常重要的工业原料。作为导电浆料广泛应用于电子信息行业。但白银价格昂贵，容易迁移。因此，开发一种成本低、导电性能接近银且不迁移的粉末材料具有重要意义。

镀银铜粉一般是一种表面镀银，芯为铜的复合材料，通过化学转移在铜粉表面均匀地镀上一层银。它是一种良好的高导电填料，既保持了铜粉和银粉的优良导电性能，又克服了银粉在使用过程中易迁移、铜粉易氧化的缺陷，因此在某些领域可用于替代银粉。将其添加到涂料(油漆)、胶水(胶粘剂)、油墨、纸浆、塑料、橡胶等高分子材料中，可制成各种导电、电磁屏蔽产品，广泛应用于电子、机电、通信、印刷、航空航天、武器等工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器等电子、电气、通讯产品的导电、电磁屏蔽。但传统的镀银铜粉制备方法普遍镀银效果差，难以形成致密均匀的镀膜层，且镀银铜粉导电效果不佳，应用中银粉替代量低，有待改进。