银包铜粉是一种新型的核壳结构复合金属粉体,采用先进的化学镀技术,均匀地包覆一层或多层银原子。它既克服了铜粉易氧化,不稳定及耐候性差等问题,同时也具备了优良的导电性能,导热性能。是目前*好的屏蔽材料以及*接近纯银粉的导电粉体。