复合金属材料镀银玻璃微珠在导电硅橡胶中的应用

镀银玻璃微珠粉体（SGB）作为一种金属复合材料，导电性能好、质量小、价格相对较低，在高导电硅橡胶制备领域备受青睐。镀银玻璃微珠高导电橡胶复合材料具有良好的电磁屏蔽性能和密封功能，因此广泛应用于航天航空、船舶舰艇、工作站、计算机、数据通讯、医疗和家用电器等电子设备的密封系统中, 起到环境密封和电磁屏蔽的双重作用。

张继阳等人研究了镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料的力学性能和电性能。结果表明，随着镀银玻璃微珠用量的增大，复合材料力学性能逐渐劣化，体积电阻率逐步下降。沈玲等人以镀银玻璃微珠（SGB）为导电填料填充甲基乙烯基硅橡胶（VMQ），探讨了镀银玻璃微珠的表面改性、粒径和用量对SGB/VMQ复合材料的导电性能、力学性能及相态结构的影响。Jmaes Wallker公司开发出了填充镀银玻璃微珠的导电橡胶，其在20MHz-10GHz频率范围内屏蔽效果可以达100dB。Wallker生产的型号为Shield-seai105的橡胶材料可以取代军事领域采用的高价位导电弹性体。这种新橡胶可以满足英国国防标准59-103（MIL－G835280），对电磁脉冲（EMP）寿命、振动性和体积电阻等的技术指标要求，其工作温度范围为-55℃～220℃。

新型电磁波吸收（RAM）屏蔽（EMI）材料要求“薄、轻、宽、强”，即要求密度小，重量轻，吸收频率宽和吸收能力强。导电橡胶由于电导率高，表观密度低，可曲面加工和原位成型等优点，可以作为电磁屏蔽的理想材料。而镀银玻璃微珠这种类型的导电填料一方面使得复合材料的体积电阻率降低，导电性能大幅提高；另一方面也可降低材料成本，是一类较为理想的导电填料。

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