制得了导电性能较好的镀银璃微珠

导电无机非金属料作为一新料越来越引起人们的关注。粉体化学镀克服了其它成形方法因颗粒几何形貌造成的包覆层不均的现象因为化学镀具有优异的均镀能力 .克服了机械混合法混合不均、Sol-gel法在还原金属氧化物时易等的缺点。另外,粉体上的金属层能给体新的功能.如抑制粉体的分解、高体的耐蚀性、导电性赋予粉体美丽的外观等。然而非金属末施镀比传统的金属工件施镀更困难因为比表面在溶液中易于团聚。为了在粉末上施必须根据粉体的特点提高溶液的稳定性,同时使颗粒均匀分散,提高镀层质量。银粉是电气和电子业的要材料电子工业中应用最广泛的一种贵金属粉末为厚膜电阻、陶瓷、介质等电子浆料的基本功能材料。但银粉的制备成本很高所以在现今的研究领域更侧重于可以替代银粉的包银复合粉体的制备和应用以降低银的用量。目前化学银复合粉体为电触点材料、导电填料导电料电屏材料材料以及飞机隐身涂料等受到广泛的应用。目前用的导电填料主要趋向于采用表面金属化的非金属材料在这方面的报道也较多。如镀铜石墨，镀镍玻璃微珠，镀银SnO2,镀银 A12O3等。

以D50为 40 m的微珠原料过在化学镀银液基础上调整参数和操作工艺在玻璃微珠表面镀覆了一层连续致密的薄银层制得了导电性能较好的镀银璃微珠。D50是指在对体做激光粒度分析时的一个指标.其反应的数据也就是粉体中含量最多粉的粒度。