银包铜粉是一种性能优异的复合金属导电粉体材料

银包铜粉是一种性能优异的复合金属导电粉体材料，是采用化学镀技术，经成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。银包铜粉粒径较小，在2-4微米之间，粒径形状分为球形、片状、树枝状等。银包铜粉性质稳定、不易氧化，电阻与密度均介于银粉与铜粉之间。

　　银包铜粉可添加在涂料、油墨、塑料、橡胶、聚合物、粘合剂中，制造导电材料、电磁屏蔽材料等，终端应用涉及到光伏电池、电子、通信、航天航空、印刷、医疗设备等领域。银包铜粉价格低廉，克服了铜粉易氧化缺点，具有导电性好、不易氧化、化学性质稳定等特点，与银粉相比，银包铜粉价格优势明显，基于此，银包铜粉可替代银粉、铜粉，未来应用前景广阔。