银包铜粉是一种性能优异的复合金属导电粉体材料,是采用化学镀技术,经成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。银包铜粉粒径较小,在2-4微米之间,粒径形状分为球形、片状、树枝状等。银包铜粉性质稳定、不易氧化,电阻与密度均介于银粉与铜粉之间。
银包铜粉可添加在涂料、油墨、塑料、橡胶、聚合物、粘合剂中,制造导电材料、电磁屏蔽材料等,终端应用涉及到光伏电池、电子、通信、航天航空、印刷、医疗设备等领域。银包铜粉价格低廉,克服了铜粉易氧化缺点,具有导电性好、不易氧化、化学性质稳定等特点,与银粉相比,银包铜粉价格优势明显,基于此,银包铜粉可替代银粉、铜粉,未来应用前景广阔。